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聚甲基丙烯酸甲酯
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SBA-15,孔径6-11nm
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TiO2金红石型二氧化钛,D50 0.5～1.5μm,比表面积35.0～45.0 m2/g
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聚集诱导发光(AIE)碳量子点绿光,2-10nm(HRTEM)
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单分散四氧化三铁微球,粒径240-280 nm
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氨基修饰绿色荧光聚苯乙烯微球,粒径20nm-1μm
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HQ天然单晶石墨,尺寸～1 mm
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机械剥离氧化硅/硅基底二硒化钼,10 mm×10 mm,单个MoSe2面积≥10μm2
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介孔聚多巴胺纳米颗粒,粒度100-200 nm
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纳米二氧化钛(金红石型),粒径30-50nm
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ZIF-8(共沉淀法),粒径:40-60nm,孔径0.34-1.16nm,比表面积～1357m2/g
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Ti2VAlC2 MAX相陶瓷材料,片径2-45μm
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甲基修饰绿色荧光聚苯乙烯微球,粒径20nm/2μm
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羧基聚苯乙烯橙色荧光微球,粒径～1μm
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PEG化球形金纳米颗粒50nm,直径50 nm
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BuckyUSA富勒烯C84,>98.0 wt%
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碳布基底材料,1cm X 1cm,厚度300-400μm
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2D二碲化钨WTe2晶体,晶体尺寸～1cm
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碳化钛Ti3C2Tx MXene单层分散液(送滤纸),片径0.1-1.5μm (TEM)
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紫磷烯分散液,片径0.05-1μm,1-10层
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碳化铌(Nb4C3Tx) MXene多层纳米片,片径1-6μm(SEM),厚度50-100nm(SEM)
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HQ硫化铌晶体,尺寸～2 mm
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小片径薄层二硫化钨分散液,片径20-500 nm,厚度1-5 nm
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TiO2金红石型二氧化钛,D50 0.5～1.5μm,比表面积10.0～15.0 m2/g
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机械剥离硅基底单层二硫化钼,基底尺寸10 mm x 10 mm
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CdSb热电材料,粒度20-30μm
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TTQ-F-PBA近红外二区荧光染料,紫外吸收峰～735nm,荧光峰～1055nm
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