半导体芯片测试设备自动拉力测试机
设备型号：LB-8600

外型尺寸：680*580*710(含左右摇杆)

设备重量：95KG

电源供应：110V/220V@4.0A  50/60HZ

压缩空气：4.5-6Bar

真空输出：500mm Hg

控制电脑：联想PC

软件运行：Windows7/Windows10

显微镜：标配双目连续变倍显微镜（选配三目显微镜）

传感器更换方式：自动切换

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴有效行程：100*100mm

Z轴有效行程：80mm

XY轴分辩率：±1um   Z轴分辩率±1um

传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％

公司目前主营的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。

公司完善的营销，能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试。

应用：

各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。

如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。

各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。

如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。

COB、COG 工艺中的焊接强度测试。

倒装芯片（FLIPCHIP）微金焊点强度测试。

汽车电子焊接强度测试。

混合电路模块。

太阳能硅晶板压折力测试。