微电子和半导体行业专用 >> 钙钛矿薄膜制备
IC8000-S加热控温型匀胶机
产品介绍 一、产品特性： 1、全新型载物盘控温加热； 2、匀胶同时工作HDPE高分子内腔，PC透明盖； 3、钣金外壳可靠的隔热设计，确保设备电机及元件安全安全电压发热部件，确保操作安全可靠； 4、可升级添加—路精确计量自动点胶功能； 二、加热控温型匀胶机IC8000-S技术参数： 1、转盘加热控温范围：室温~200℃ 2、温度分辨率：0.1℃ 3、控温精度：<±0.5℃（稳定后控温精度) 4、转盘温度均匀性：<±2％ 5、转速范围：100-8000rpm 6、转速分辨率：±1rpm 7、加速度可调范围：100-5000rpm/s 8、最大单步旋涂时长：3000s 9、时间分辨率：0.1s 10、最多可编程100组100步程序，更多可扩展 11、标配可调卡爪载物盘（10-30mm方片或圆片可调），其他规格可定制 12、外型尺寸：264mm(W)*410mm(D)*280mm(H) 13、排废接口:无
三、加热型控温匀胶机IC5000-S技术参数： 1、转盘加热控温范围：室温~150℃ 2、温度分辨率：0.1℃ 3、控温精度：<±0.5℃（稳定后控温精度) 4、转盘温度均匀性：<±2％ 5、转速范围：100-5000rpm 6、转速分辨率：±1rpm 7、加速度可调范围：100-5000rpm/s 8、最大单步旋涂时长：3000s 9、时间分辨率：0.1s 10、最多可编程100组100步程序，更多可扩展 11、标配可调卡爪载物盘（10-30mm方片或圆片可调），其他规格可定制 12、外型尺寸：280mm(W)*404mm(D)*270mm(H) 13、排废接口:无
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