| 资料摘要 | Hybond 676型是一款深腔、长距离 热超声楔焊 键合机，
适用于直径从 0.5 到 3.0 mil（12 到 76µm）和最大 1.0 x 12.0 mil（25 x 300µm）的焊带，具有 Hybond *的 Soft Touch™ 能量系统。
Hybond 676型专为解决需要在第一次和第二次键合和键合线之间有着极大高度差，容易键合到敏感器件（如砷化镓 FET 和 LED）的应用而设计。
Hybond 676型的电动送丝和焊丝/色带夹紧系统提供了优异的焊丝/色带控制，还允许操作员通过轻触开关以 1 mil (25µm) 的增量增加或减少尾部长度。
在最终键合时断开导线所需的夹具“回拉"量也可以根据导线弹性而变化，从而允许使用比楔形键合中常规使用的更软的导线（更高的伸长率）。 Hybond 676型显示了用于设置键参数的实际单位。 |
