陶瓷、玻璃、晶体等脆性材料研究成套设备-简便系列仅需二万元的成本即可实现对陶瓷、玻璃、晶体等脆性材料的简单切割和磨抛工艺。
1
切割
SYJ-D2000金刚石带锯切割机
2
加热粘接
KJML普通加热平台
3
磨料添加
SKZD-2滴料器
4
磨抛
UNIPOL-810精密研磨抛光机
切 割
小型的金刚石带锯切割机，可以进行一定
的角度切割和曲线切割，是实验室切割脆
性材料的理想工具。
用于熔融石蜡，以便粘接样品于载样盘上。加热板尺寸400mm×280mm。
可实现研磨过程中磨料滴加的自动控制，不但节省人力，而且节约磨料，并且实现均匀送料，使研磨质量大大提高。
磨 抛
用于磨抛晶体、金属、陶瓷、玻璃、岩
样、矿样、PCB板、耐火材料、复合材
料及密封件等。
