芯片厚度：1.5mm/层     通道尺寸：250um*500um（深*宽）    刻蚀方式：湿法双层

ΔPp=0.71bar/板(Qv=20mL/h,介质为水）    设计压力=2.8Mpa      工作压力=0-1.73Mpa     工作温度=-25℃-195℃

流体工艺模拟图：