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CHTB-X8狭缝涂布机
CHTB-X8狭缝涂布机图片
型号:CHTB-X8
产地:济南
仪器类型:其他


产品介绍

CHTB-X8狭缝涂布机是一款应用于片状基材表面涂覆的设备,采用狭缝挤压方式进行涂覆。该设备主要由挤压模具、涂覆平台、供料系统和控制系统组成,主要应用于实验室研发,可在手套箱内工作。本设备主要用于锂电池基片,OLED,太阳能光电膜和聚合物导电膜等领域的片式基材的表面涂覆。

功能特点

采用挤压式涂覆工艺,涂覆精度高、一致性好,涂布窗口较宽。

注射泵供料,供料系统密闭,无外界干扰,涂料需求及浪费少。可根据需求更换注射器型号。

涂覆基板为真空吸板,内置真空泵。

涂覆基板温度可控,可提高涂膜干燥效率及改善涂膜表观质量。

该设备可在手套箱内使用。

涂覆模具及供料系统拆卸、清洗方便。

触摸屏操作,设备参数调节、存储、控制方便快捷。

工艺简介

image.png

工艺简述:涂料液通过注液泵进入挤压涂布头中,挤压涂布头一边移动一边将涂料涂覆在基材表面形成涂层。

技术参数

技术参数

电 源

电压单相100~240VAC,频率50/60Hz ,功率300W

涂布尺寸

Max.L100*W100mm(标配)

基板尺寸

L150*W130mm

机械速度

挤压涂布头移动速度0.5-30mm/s

基材厚度

Max:5mm

基板温度

Max:120℃(加热时间半小时以上)

注射容量

标配10ml、20ml、30ml注射筒(材质PP,若涂料对PP腐蚀,请咨询厂家订制注射筒)

供料速度

0.05-5mm/s(注射筒活塞速度)

安装尺寸

L440mm*W340mm*H330mm

重量

约20Kg

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