德国汉高技术公司(HenkelTechnologies)推出针对叠层SIP(系统级封装)的商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料。这种全新的先进半导体封装材料，名为“Hysol＆regGR9810”，是一种技术领先的环氧树脂铸模复合材料，专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑，包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性，所以可在非弯曲状态下处理整个封装，使制造过程中的后续工序减至最少，从而获得更高的生产线终端良品率。该材料具有超低的翘曲率，可从底部充填小型IC和无源元件，并且具有对于多种叠层基底的优良粘附性。此外，该材料是绿色(无锑/无溴/无磷)的铸模复合材料，可在260℃的回流温度下达到JEDEC(电子器件工程联合委员会)2级的要求。