环氧树脂辅料对环氧树脂性能的发挥起着十分重要的作用，因此普遍重视对环氧树脂辅料的研究，最近国外又新的发展。

在固化促进剂方面，国外开发出了水扬酸酰肼潜伏固化促进剂，是把单酰肼加到环氧树脂一二酰肼固化体系作为潜伏固化促进刑，以降低固化温度，同时可不降低固化物的机械性能。据专家介绍，其原理是与单酰肼形成共熔合金。Ajicure PN-31和PN-40由A-C催化剂制备，是一种潜伏固化别、促进剂，用于单组分环氧树脂粘接剂，在70℃以下是稳定的、90℃可以固化，用其配置单组分环氧树脂粘接剂，室温下储存期大干9个月。

Henkel公司则开发出Versamine M-1 CE和Ver-samine M-3CEE环氧树脂固化剂，具有低温环境下低粘度、快速固化、不褪色的性能，其中Versamine M-1 CE能用于湿基材、适用于地面和砂浆粘接涂料、并且与液体环氧树脂构成修补材料，Versamjne-3CEE适用于高固体分环氧树脂涂料、还可以作聚酰胺和聚胺基酰胺的促进剂。

灌封料和浇铸料是环氧树脂应用于电子领域时的重要“伙伴”。现在已有弹性环氧树脂灌封料面期，如Stycast E 1000A/B就是一种，用于汽车、船舶和其他减振材料，也用于机械振动和热循环环境的元件灌封，其弹性设计是为了保护元件，这种产品粘度低、双组分故可在升温或室温下固化。而空气固化环氧树脂以汽车、电子材料灌封为目标，这方面新品有Odyssey 6960A和6960 B，是双组分环氧树脂，具有高压缩强度、高抗振、电性优良、能耐油耐湿等特点。触变性环氧树脂灌封料将高导热性和绝缘性相结合，如Tra-Bond 223P01固化收缩率低，能适用于大面积的灌封，应用目标是电子元件、二极管、集成块、变压器、精密电阻或电容封装成的电路板。环氧树脂浇铸料新品Insulcast 116 FR环氧树脂浇铸料的1:1配比，使它适合于混料生产线，自动配料不允许有研磨性配料，此种产品的低粘度特性可使它渗入密集电路以确保最佳双电性，此灌封料可配成室温固化型，具有半刚性和足够的伸长率，使组分应力降至最低，快速固化型也可适用。