随着大规模和超大规模集成电路、特大规模集成电路的发展，主要用于微电子封装的我国环氧模塑料业进入了快速增长时期，目前年产量已突破1万吨，占全球产量15万吨的7%左右。

我国环氧模塑料业起步较晚，从80年代中后期才开始生产，当时年产量仅几十吨。1992年开始步入大规模生产，由华威公司实施完成的“八五”技术改造项目引进了我国第一条自动化生产线，年生产能力达2000吨以上。通过近10年的发展，目前我国环氧模塑料的生产规模已达1万吨以上。产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管，发展到能封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路；封装形式从仅能封装DIP，发展能到封装大面积DIP以及表面封装用SOP、QFP等，生产水平从5μm，发展到3μm、2μm、1μm、0.8μm、0.6μm，研制水平已达0.35μm。目前我国生产环氧模塑料的厂家共有7个，其中包括连云港华威电子、中科院、苏州住友电木、长兴电子。自1997以来，我国环氧模塑料需求一直呈持续高速增长态势，产品供不应求。

业内人士说，集成电路向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能方向迅速发展，以及计算机、通信、汽车电子和其他消费类系统的蓬勃发展对微电子封装提出了更高的要求。反过来，由于现代电子封装的发展又促进集成电路和电子器件的发展，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要，封装成本在半导体销售值中所占比例越来越大，各国在进一步加大对芯片制造投入的同时，竞相对封装技术的研究开发注入大量的资金，电子封装呈现出良好的发展态势。据介绍，为适应现代电子封装的要求，环氧模塑料向着高纯度、高可靠性、高导热、高耐焊性、高耐湿性、高粘接强度、高玻璃化温度、低应力、低膨胀、低粘度、环保型、易加工型等新型材料方向发展。

目前，全球环氧模塑料产销量约15万吨左右，主要集中在美日等发达国家。主流产品为0.35～0.18μm用环氧模塑料，研制水平达0.10μm；在封装形式上，主流产品为QFP、BGA封装用环氧模塑料，开发生产μBGA、CSP等前沿产品塑封用料。