邻甲酚醛环氧树脂因其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性、耐热性和耐化学品性，在电子工业中被广泛用于半导体器件、集成电路等封装材料。国外在上世纪70年代就已开始生产该产品，目前其生产主要集中在美国、日本、瑞士等发达国家，主要生产公司有日本住友、大日本油墨、日本东都化成、陶氏化学、壳牌公司等，到2001年底，年生产能力超过4万吨/年。

随着我国电子工业的发展，邻甲酚醛环氧树脂的需求越来越大。近10年来，以家用电器、移动通讯和信息技术为代表的我国电子工业得到迅猛发展。1999年，我国集成电路年产约16亿块，距离集成电路需求量还有很大缺口，巨大的商业利益，吸引了美国和日本的不少大公司将集成电路的后封装工序向中国转移，目前已建成10多个项目，总投资500亿元以上。国内个人电脑销售量在2001年达到700万台，移动电话数超过3000万部，预计至2005年，中国将超过美国和日本，成为世界拥有移动电话最多的国家。

我国从80年代开始生产环氧塑封料，当时的档次比较低，主要用于二极管、三极管和小型电路，年产量只有20吨。经过“七五”、“八五”、“九五”三次国家科技攻关，我国环氧塑封料的研究开发与生产取得了丰硕成果，塑封料的产品档次有了很大的提高。目前国内塑封料的厂家主要有：连云港中电华威集团(年产6000吨左右)；中科院化学所(年产2500吨)；成都齐创电子化工厂(年产1000吨左右)；长兴电子材料公司(年产2000吨左右)；浙江黄岩新前公司(年产1000吨左右)，合计年产12500吨。每年需邻甲酚醛环氧树脂近4000吨，并且还在快速增长。

目前邻甲酚醛环氧树脂的生产在国外主要向高纯度方向发展，继高纯邻甲酚醛环氧树脂后，又开发了超高纯(可水解氯含量小于300ppm)。而我国由于种种原因，国内生产的邻甲酚醛环氧树脂一直达不到塑封料的要求，主要原因是：环氧当量偏高、可水解氯和氯离子含量偏高。

虽然近年来国内每年邻甲酚醛环氧树脂的需求量呈增长趋势，但是国内一度因没有其他厂家能生产出符合塑封料行业要求的邻甲酚醛环氧树脂而全部依赖进口。针对此情形，作为国内最大的环氧树脂生产企业的中国石化巴陵石化环氧树脂事业部进行了积极探索，取得积极成效。该事业部从1990年开始邻甲酚醛环氧树脂的研究，并建成了一套50吨/年的模试装置，并且在该装置上成功地研制出了合格的邻甲酚醛环氧树脂，随后该事业部建设500吨/年特种环氧树脂中试装置，该装置于1999年4月建成投产，一次开车成功。产品送用户检测使用反映较好。在培训造就了一批邻甲酚醛环氧树脂科研、生产技术人员，建成国内首套邻甲酚醛环氧树脂试验装置的基础上，针对目前国际国内该产品的发展趋势和市场需求，巴陵石化环氧树脂事业部通过市场和技术调研，在中国石化集团的大力支持下，致力于超高纯邻甲酚醛环氧树脂的研究开发并取得成功。该项目日前通过技术鉴定。

巴陵石化环氧树脂事业部开发出高品质的邻甲酚醛环氧树脂，标志着我国邻甲酚醛环氧树脂的生产技术已达到了国际先进水平，同时随着该企业产品进入市场，打破了国外公司在中国市场的垄断地位，使国外该产品在国内的价格大幅下降，同时调整和优化了企业环氧树脂的产品结构。