第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会
会议背景
在半导体芯片设备中，精密陶瓷零部件的成本约占10％左右，当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现光刻机等半导体设备中先进陶瓷部件的国产化，解决当前芯片行业“卡脖子”问题的重要一环，也是国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。
同时，随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。
在此背景下，第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将在江苏苏州举办，旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。
会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。
时间
2023年6月14日
地点
苏州 白金汉爵大酒店（相城店）
主办单位
会议主题
1、符合行业要求的高端粉体、成型、烧结、机械加工技术
2、符合行业要求的氧化物、碳化物、氮化物、堇青石等陶瓷制品性能
3、半导体行业用先进陶瓷产品市场规模及国产化前景
4、电动汽车、5G、人工智能等热点应用领域及新兴市场分析
特色活动
大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求
论坛报告及企业邀请中，敬请期待！
大会赞助
（赞助详细内容请联系会务组了解）
1、协办赞助（含展位、企业致辞，LED大屏广告，视频播放，企业报告等）
2、晚宴赞助（含展位、晚宴大屏LOGO展示、晚宴致辞、主持人口播广告等）
3、其它赞助（资料袋、茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等）
会议费用
2800/人
展位展示
费用：1万元
服务内容：
1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*2.6米高）
3、参会名额*2
赞助及展位展示
协办赞助、晚宴赞助、资料袋赞助、椅背广告赞助、茶歇赞助、胸牌赞助、巨幅广告……
会场赞助（优势展位+会场大屏LOGO展示+协办、晚宴、巨幅广告、椅背广告、资料袋、茶歇、胸牌、……）
展位展示（普通展位+广告背景墙）
会务组
罗先生 18028517294 （微信同号）
m.cnreagent.com
